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事業内容 基板メーカーからトータルソリューションカンパニーへ 富士通インターコネクトテクノロジーズ(FICT)は、スーパーコンピュータやハイエンドサーバ、ICTインフラ、半導体機器、スマートデバイスと、基幹製品からコンシューマ製品に至るまで幅広い製品を支える基板商品を製造してきました。多種多様な製品向けの基板を手掛けることで培ってきたテクノロジとノウハウは、他の企業の追随を許しません。 提供する製品やサービスは、大きく4つに分類されます。 新たな価値を共創する最先端の基板技術 シミュレーションや基板設計、部品実装や信頼性評価などを行うソリューションサービス ものづくりを支える高信頼・高性能な基板製品 ストレージ製品のデータ復旧やメディアコンバートなどのテクニカルサービス。 これらの製品&サービスと富士通グループの総合力を生かし、基板を製造するだけではなく、基板に関するトータルソリューションカンパニーとして、お客様の製品開発に関わるあらゆるニーズに対応します。
4新機能ご紹介 ~IBIS-AMI解析機能の強化について~ 富士通アドバンストテクノロジ株式会社 8 17時から17時30分まで 展示・個別デモンストレーション&相談会 専門スタッフが個別にEMC対策のお困り事やSignalAdviser操作性のご質問をお受けいたします。 注意事項 ・ お使いいただいているブラウザやネットワーク環境によって、『お申し込みはこちら』ボタンをご利用になれない場合があります。 ・ 申込ページが正常に動作しない/表示されない場合は、下記お問い合わせ先までご連絡ください。 イベント・セミナーのお申し込み内容変更・キャンセルについて ・セミナー受講の変更・キャンセルなどをご希望される場合は、下記お問い合わせ先へご連絡をお願いします。 お申し込みの際に、富士通IDをご利用または新規登録されたお客様は、下記のリンクよりWeb画面でお手続きいただけます。 ・ イベント・セミナーの確認・キャンセル お問い合わせ先 【セミナーについてのお問合せ】 E-mail:
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5日 金フラッシュ処理、鉛フリーはんだレベラー処理の日数はプラス1日となります。 ビルドアップ基板の場合は日程は別途となります。 プリント配線板試作実装 試作手実装 部品種別 適用 チップCR 0603 SOP/QFP 0. 3mmピッチ 面実装ICソケット (PLCC可能) 面実装コネクター *手実装はメタルマスク不要です。 *手実装で鉛フリー対応可能です。 試作機械実装 0402まで可能 フリップチップ 対応可能 BGA リワーク/リボール POP 3段積み上げ可能 X線検査 基板設計とアッセンブリ 基板設計からアッセンブリまで連続してお引き受けすることで、お客様の作業軽減と納期短縮を図ることができます。 基板製造 対応範囲 リジット基板(1層~32層)、ビルドアップ基板、フレキ基板、厚銅箔基板、メタルコア基板、セラミック基板、高密度ファイン基板、バックドリル基板、大型基板 他 基板製造 仕様、数量、価格、品質を総合的に評価して製造業者を選定 国内基板製造メーカーで対応 試作日数 リジット基板:2日(2層)~7日(12層) ビルドアップ基板(7日~10日) 基板アッセンブリ及び改造 対応範囲 SMD 実装基板、ディスクリート部品実装基板、大型サイズ基板、ワイヤボンディング、フリッピチップ、フレキ基板、SMD 手実装、ジャンパ線改造、BGA リワーク 国内アッセンブリメーカーで対応 試作日数 1日~4日 手実装最少チップサイズ 1005チップ、0. 3mmピッチ Pbフリー対応 高密度ファイン基板設計製造 基本設計から調達までお引き受けできます。 1. チップ部品0201搭載用パッド実装TEG基板 基板仕様 パッド径 各種 SR開口径 独立開口各種寸法 (クリアタイプ/オーバタイプ) 2. 0. 4mmピッチCSP搭載10層基板 エリアアレイ極小ボールピッチCSPから全品引き出しが可能です。 貫通ビア (パッドオンビア可) 全品引き出し パッドピッチ 400um 126P パッド寸法 □350um 一括開口(独立開口可) 3. 極小ピッチパッド(パッドピッチ200um)6層2-2-2ビルドスタックビア 200um 126P 140um ビア径 60um(Top) 2段スタック 4. 極小ピッチパッド(パッドピッチ180um)両面スルーホール 180um 80um 110um(独立開口) 5.